金秋十月，鹏城深圳迎来电子制造行业年度交流热潮。10月27-29日，NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心举行，行业目光再度汇聚，产业链上下游企业与专业观众围绕关键工艺与生产需求展开深入交流。GKG凯格精机围绕高速贴装、锡膏印刷、精密点胶、点胶阀体与光模块，集中展出面向精密电子制造关键工序的新设备与新方案。
全自动高速散料贴片机BM16，适配 0606 MIP 等主流封装灯珠，直击灯珠封装行业物料前置加工成本高的痛点，为灯珠封装制程带来全新散料直贴方案，兼顾高速产出、贴装精度与量产良率。
特点介绍：
◆贴装UPH140-160K/H，贴装位置精度±15μm，角度精度±3°。
◆一体式碳纤维摆臂搭配底部飞拍，可单颗灯珠逐点校准，消除基板涨缩带来的贴装偏差。
◆双平台独立运行，四工位独立上料，四头八臂往返旋转逐颗贴装。
◆搭载双层轨道，支持多机直连，无需外置自动化轨道，节约物流成本。
◆智能散料机构+高精度贴装，无需编带工艺与飞达上料，降低生产成本。
◆搭载在线实时补晶功能，有效减轻后端返修压力。
本次展出的GTmini、G-Ace 500与Pmax-8三款印刷设备，覆盖小型化精密印刷、旗舰高精度印刷及大尺寸PCB高速量产，面向智能穿戴、手机、笔电、半导体封装、服务器板、LED灯条、电池板及FPC等场景。三款机型在微米级定位、压力实时闭环、多浆料兼容与灵活配线方面形成互补，兼顾高密度精密制程与大板高效量产需求。
GPX-100、DZ7S-AD、D5-DH、DLUX-7S四款点胶设备形成互补组合，按产能、精度和多角度异形点胶能力分层配置，覆盖半导体、IGBT、汽车电子、MEMS、光学、传感器、FPCA、智能穿戴、光模块等精密点胶场景，兼顾超高产能、高精度、多角度异形点胶等差异化需求，适配多品种、小批量的柔性产线
◆GPX-100：产能旗舰，最高产能1,080,000dot/H，适合高速喷锡场景。
◆DZ7S-AD：精度升级，双阀落点精度提升50%，适配微小精密器件点胶。
◆D5-DH：产能升级，产能提升一倍，兼顾单机精度与产出效率。
◆DLUX-7S：支持侧壁、斜面、避障区域多角度点胶，适配复杂异形工件。
GE3500K、GE3200KL、GEP300、GEP450S、GEZ50构成全系列阀体矩阵，覆盖从低粘度胶到高粘度含颗粒锡膏、银浆等多元流体介质，对应压电喷射、高粘度喷射、螺杆计量与接触式点胶等不同工艺路径。高频喷射、耐磨快拆、防抖防滴漏、闭环反馈与自动补偿，共同支撑点胶一致性与综合使用成本的可控。
FMS光模块组装整线，兼容100G—1.6T光模块产品，面向数据通信、医疗、航天等高可靠制造场景，展现凯格精机整线集成实力。核心优势：
FMS模块化设计：CAE仿真优化，统一软件框架体系。
龙门双驱模式：直线电机驱动，确保高速平稳。
柔性智造：模块化换头，支持不停机换料。智能控制：全流程智能监控，支持远程控制。
安全可靠：符合CE安全标准。
展会现场，凯格精机销售团队与技术工艺人员协同接待来访客户，结合设备运行与制程问题提供专业解答，形成销售对接与技术支撑并行的一线服务场景。以客户实际工艺需求为导向，提供从现场交流、工艺对接到后续验证的可靠服务。
展会落幕，验证之路仍在继续。凯格精机将持续提供高精度、高智能、高可靠性的设备与技术方案，回应客户精度、效率与成本等生产需求。以可落地、可核验的精密装备与方案，与客户并肩走过每一道工艺难关，共赴精密电子智造新一程。
