2026年9月9-11日，第二十七届CIOE中国光博会在深圳隆重举行。当下AI算力驱动光通信产业快速迭代，1.6T高速光模块、COC/CPO先进封装加速普及，行业全面进入高精度、高良率、规模化量产的全新阶段，对光器件封装工艺与智造装备提出更高标准。
本次展会，GKG凯格精机聚焦光通信先进封装核心赛道，携全套精密智造装备与量产解决方案重磅亮相，全面覆盖光器件封装共晶焊接、固晶贴装、多Bin分选、精密点胶、微球植球全流程制程。凭借扎实的工艺积累与稳定的设备性能，精准匹配高端光器件规模化量产需求，收获众多行业客户认可，圆满完成本次光影之约。
全自动脉冲加热共晶机XSC是本次展会COC封装赛道核心主力设备，专为COC、COS、TO精密共晶工艺定制开发，可适配多规格芯片与基板焊接需求。设备搭载4组独立加热头，支持倒装贴片，兼容蓝膜、华夫盒两种来料方式。通过对温度、压力、时序的精准闭环控制，XSC有效解决行业焊接空洞率高、受热不均、器件可靠性差等痛点，全面提升高速光芯片封装品质与量产稳定性，是高端光器件量产的核心优选装备。
高精密固晶机GD212S-P主打高精度量产固晶，可满足TEC、IC芯片、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。贴装位置精度±7μm，角度精度±1°；满足6寸至12寸晶圆铁环，具备自动扩膜功能；搭载龙门焊头贴装系统+二次中转机构，两段接力式固晶；多种实用功能：焊头力控、自动换Wafer+自动扩膜、Mapping图等。灵活搭配GKG印刷机、点胶机作业，满足多场景高精度固晶需求。
全自动半导体芯片分选机GD-DS05聚焦微器件高精度分选，依托飞拍校正技术，实现角度精度±1.5°、放置综合精度±50μm。采用Wafer-Map文件导入与分选后Map文件导出，读取坐标及BIN等级信息，实现多BIN分选能力；分选模式支持Wafer to Wafer / Wafer to Tray；Wafer进料模组支持6寸圆形、方形晶圆铁环；兼容6寸圆形、方形铁环，Waffle Pack等多种出料载体；一体式轻量化碳纤维摆臂，搭配独立闭环下压机构，保障分选精度；适配多种实用功能：自动扩膜、自动更换Wafer、定制MES等。广泛应用于TEC、IC器件/芯片、有源光器件等各类微器件分选。
展会现场还展示GKG全自动基板封装微球植球解决方案。设备集成精密印刷、微球植入、在线检测、智能修复四大核心模块，全流程无缝协同。高精度焊膏印刷保障涂层均匀稳定，微球植入精准对位；适配60~300um微球径植球工艺，保障光器件封装精度与信号传输稳定性。搭载AOI视觉检测与自动植球修复功能，实现全闭环品控。适用于光通信条状基板、FCBGA、SiP、POP、CSP及2.5/3D光电共封装（CPO）等先进封装场景。
针对光电封装精细化点胶需求，GKG全系自研阀体与控制系统悉数亮相，覆盖高低精度制程需求。
快拆式压电阀GE3200K维护便捷、胶量稳定，最大喷射速度1000Hz，最小喷射量0.5nL，体积误差≤1%，适配UV胶、银浆、底部填充胶、三防漆等多种材料，满足高频、微量、高精度喷射需求。
高精密接触式点胶系统GEZ50搭载全闭环气压监测，支持液位差自动校正、真空回压自动补偿，有效杜绝滴漏、保证连续点胶一致性，适配锡膏、红胶、UV胶等多粘度材料稳定作业。
数码点胶控制器GEZ10S轻量化易操作，支持双气压精准调节与实时数显，低耗材、低维护，适配UV胶、导热凝胶等常规点胶场景，兼顾实用性与性价比。
本次展出的系列装备与一体化方案，覆盖光器件先进封装多个关键制程，直面产业规模化量产中的精度、良率与工艺难题。展会现场资深工艺工程师全程驻场，面向来访客户开展一对一技术交流，围绕 COC工艺优化、产线升级、定制化量产方案等议题深入沟通，精准响应企业实际生产痛点，以设备实力与专业技术服务双向赋能行业升级。
盛会落幕，创新不止。未来，GKG凯格精机将持续聚焦光通信先进封装核心赛道，持续迭代设备性能、优化成套工艺、升级定制化服务体系，为行业提供更高效、更稳定、更具性价比的量产解决方案。与行业追光者共建成熟、高效的先进封装产业生态，助力国内光器件产业突破量产瓶颈、实现高端化升级，共探广阔光速未来！
