光，是算力时代的底座。高速光模块迭代加速，1.6T、下一代光器件、COC 封装工艺持续走向大规模量产。共晶焊接高界面热导率、较低的焊接空洞率与优异的长期可靠性，目前成为高速率光芯片贴片的主流工艺。光鲜的产业浪潮之下，是制造端实实在在的挑战，每一道工艺，都决定着光器件最终的品质。站在光里，是用可靠装备与成熟工艺，把每一步做扎实。
9月9日-11日，第二十七届CIOE中国光博会将在深圳隆重举行。凯格精机将带来可落地、可量产、高适配的高智能装备与方案，用全链条精密装备，解锁新一代光器件高效、高良率生产新方式。
本次展会，GKG重磅展出全自动脉冲加热共晶机XSC，这也是本次光通信COC封装赛道的核心明星设备。它专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，精准把控封装温度、压力、时序，有效解决光芯片共晶焊接空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点，适配高端高速光器件的严苛封装需求。
现场同步展出全配套精密智造设备，阵容涵盖GD212S-P、GD-DS05两款适配不同量产与精密场景的高精密固晶机；专攻微量精细制程的GE3200K高速压电阀，以及提供精度支撑的GEZ50、GEZ10S自研精密控制系统。除此，现场将会展示GKG全自动基板封装微球植球解决方案，集成印刷、植球、检测、修复全流程工艺，适配光通信基板、NPO和CPO模块、FC芯片、存储芯片、SIP等高端先进封装场景。形成完整先进光电封装配套体系，高效赋能高端光器件规模化、高品质量产。
深耕精密自动化装备制造二十余载，GKG凯格精机凭借扎实的精密控制与工艺积淀，布局光通信赛道。本次展会现场，资深工艺工程师将全程驻场，针对COC封装工艺优化、产线升级、定制化方案等需求，提供一对一深度技术交流，为您解决生产难题。
九月鹏城，光影赴约。和GKG一起站在光里，共探光通信智造新未来！
