| GD206 全自动高速固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥450ms 精准模式：UPH4~6K/h 标准模式：UPH6~8K/h （实际产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | 精准模式：±10um 标准模式：±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 152.4*152.4 — 524*1524um | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L：120-200mm W：50-120mm | ||||||||
| 设备外型尺寸（L*W*H) | 906（正面长）*1200(侧面纵深)*2013(高度)mm | ||||||||
| GD206 全自动高速固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥450ms 精准模式：UPH4~6K/h 标准模式：UPH6~8K/h （实际产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | 精准模式：±10um 标准模式：±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 152.4*152.4 — 524*1524um | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L：120-200mm W：50-120mm | ||||||||
| 设备外型尺寸（L*W*H) | 906（正面长）*1200(侧面纵深)*2013(高度)mm | ||||||||