| GD91M6S 全自动高速固晶机 | |||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 双头UPH：30-50K/H （实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||
| 适用支架尺寸 | L:150-200mm W：50-120mm | ||||||
| 设备外型尺寸（L*W*H | 1176.5（正面长）*1290(侧面纵深)*2186(高度)mm | ||||||
| GD91M6L 全自动高速固晶机 | ||||||
| 固晶周期 | ≥72ms UPH:30-50K/H （实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求） | |||||
| 固晶位置精度 | ±15um | |||||
| 芯片角度精度 | ±2° | |||||
| 芯片尺寸 | 2*4-60*60mil | |||||
| 适用支架尺寸 | L：150-400mm W：60-200mm | |||||
| 设备外型尺寸（L*W*H | 1390（正面长）*1530(侧面纵深)*2175(高度)mm | |||||