| GD91M6 MiniLED六邦头高速贴装机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 注：6头同时作业UPH：90-150K/H （实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L:150-330mm W：60-200mm | ||||||||
| 设备外型尺寸（L*W*H） | 3386（正面长）*1480(侧面纵深)*2215(高度)mm | ||||||||
| GD91M6 MiniLED六邦头高速贴装机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 注：6头同时作业UPH：90-150K/H （实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L:150-330mm W：60-200mm | ||||||||
| 设备外型尺寸（L*W*H） | 3386（正面长）*1480(侧面纵深)*2215(高度)mm | ||||||||