当前半导体行业向高精度、高可靠性、先进封装方向持续升级，从芯片封装到元器件装联，每一道工艺都离不开稳定高效的精密装备支撑。
2026年3月25-27日，SEMICON CHINA 2026将在上海新国际博览中心隆重启幕。GKG凯格精机将携半导体核心设备重磅登场，以印刷、植球、检修、点胶、先进封装和先进前沿的解决方案，为半导体封装与装联提供可靠的智造支撑。诚邀您莅临展台，共探产业升级新路径、共话智造发展新机遇。
