关于GKG-东莞市凯格精机股份有限公司

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高速精密点胶设备及精密阀体
D-semi
产品特点

D-Semi是GKG凝聚核心技术的创新性半导体应用装备,同时兼具0.25um激光重复精度的测高能力,让您切身享受到D-Semi在半导体领域高品质、高良率、高稳定性的完美点胶体验。

产品应用

半导体点锡,BGA焊球强化、MEMS、QFN等半导体领域

产品参数
D-semi
X/Y/Z重复定位精度
X/Y/Z Repeat Position Accuracy
±5um@3sigma(CPK≥1.33)
运动驱动方式
Motion-Driven Mode
直线电机Linear Motor(XY)+伺服电机Servo Motor(Z)
XY 最大速度
XY Maximum Speed
1200mm/s
点胶范围
PCB Max/Min Size
300*200mm
最小点径100±20um
机器外形尺寸
Machine Dimensions
1710*1400*1880mm




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