关于GKG-东莞市凯格精机股份有限公司

高速精密点胶设备及精密阀体
DX5点锡机
产品特点

DX5是GKG凝聚核心技术的创新性半导体线架专用点锡装备,最小点径80um,最快速度15K,同时配备精密激光测高仪,始终保持点胶高度的一致性,有效防止因产品变形、翘曲等问题造成的“大小点”

产品应用

高精度点锡/点银胶设备,多用于MEMS/IGBT/QFN/等半导体领域

产品参数
DX5点锡机
X/Y/Z重复定位精度
X/Y/Z Repeat Position Accuracy
±15μm@4sigma
运动驱动方式
Motion-Driven Mode
伺服电机+滚珠丝杆
XYZ轴最大速度800/800/400 mm/s
点胶范围
PCB Max/Min Size
XY50*50~250*200mm
自定义上料方式吸盘式 /料盒式
最小点径100±20um
机器外形尺寸
Machine Dimensions
1210x1400x1480mm(含上料机)



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