推出半导体领域新品全自动印刷机（Ares)
研发中心新办公区启用
推出全自动锡膏印刷机G-Ace 系列旗舰机
登陆创业板.
推出COB柔性灯带生产线
荣获“第七批制造业单项冠军企业”
获首批“国家重点专精特新小巨人企业”
首发申请获创业板上市委员会通过
推出Mini-LED设备
首款应用刺晶技术的LED分选设备上市
成为HW、VIVO全球主设备供应商.
获得大批量HW的P/Mate手机生产线主设备订单.
Mini-LED设备研发项目成立
推出FMS柔性制造公共平台设备
推出半导体植球机
推出高精密压电阀
收购GKG ASIA作为海外营销中心
获德国慕尼黑国际电子展会“创新奖”
FMS柔性制造研发项目成立
推出首款点胶机
GKG自建新工业园落成启用
获得FSK代工iPhone手机生产线大批量设备订单
点胶研发项目成立
与日本著名设备厂商JUKI建立合作关系
获评广东省著名商标
封装设备研发项目设立
推出首款DB-1固晶设备
建立位于新加坡的海外销售渠道
首款锡膏印刷设备研发成功并上市
凯格精机创立
成立研发团队
印刷机研发项目设立
